INFRAESTRUTURA 

  • Câmara climática para armazenagem de matérias-primas.
  • Forno de pré-condicionamento de fitas verdes cerâmicas.
  • Protolaser de alta velocidade, resolução e geometria precisa.
  • Impressora de circuitos.
  • Sheet Drier programável.
  • Stacker – semi-automático com alinhamento automático de substrato.
  • Laminador isostático.
  • Hot blade para cortes de LTCC.
  • Furador de vias.
  • Forno para lotes de LTCC.
  • Forno de esteira (post-firing).
  • Perfilômetro.
  • Viscosímetro Digital.
  • Forno para lotes HTCC.
  • Estufa de condicionamento (300°C).
  • Microscópios 2D e 3D.
  • Forno de soldagem (Reflow).
  • Montadora de componentes Pick & Place.
  • Dispensadora de líquidos para encapsulamento de circuitos.
  • STENCIL & SCREEN Cleaner.

 - Área com sala limpa categoria 10 mil, que hospeda estações de desenvolvimento e prototipagem avançada.

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