BENEFÍCIOS

A sociedade do século XXI está familiarizada com dispositivos eletrônicos, tais como, smartphones, notebooks, tablets, veículos inteligentes, etc. Os componentes internos destes dispositivos, invisíveis para o usuário, passam por constantes mudanças, na busca de melhorias de funcionalidade e de confiabilidade. Neste sentido, o empacotamento de componentes eletrônicos vem como um conceito importante, que abrange as características principais do dispositivo, desde seu tamanho até seu desempenho. Nesse aspecto, a tecnologia LTCC (cerâmica co-sinterizada a baixas temperaturas) é tida como uma solução eficaz e viável para a fabricação de circuitos eletrônicos complexos em empacotamento hermético.

A tecnologia LTCC é utilizada para a produção de “circuitos integrados híbridos”, densamente encapsulados em cerâmica, onde resistores, capacitores, indutores e elementos microfluídicos (incluindo soluções lab-on-chip) são construídos, integrados e associados a estruturas MEMS e a outros componentes de microeletrônica.

 

Comprovadamente, a tecnologia LTCC apresenta vários benefícios, tais como:

  • Resistência à oxidação e à umidade, sendo ideal para ambientes hostis.
  • Alta capacidade de miniaturização.
  • Baixa temperatura de queima, em comparado aos sistemas tradicionais.
  • Substrato estável e altamente confiável, por manter as características elétrica, física e química por longo período de tempo.
  • Excelente plataforma para a integração de componentes ativos. 
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